产品介绍: 技术参数: 1.实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距的表贴元器件。 2.焊接区采用红外加热与强制热风循环。 3.焊接区温度采用模糊控制技术,动态跟踪温度变化,液晶屏动态曲线显示, 符合IPC工艺要求。 4.本焊机可与PC机算机通讯,通过软件可存储回流焊接参数与回流焊接温度曲线。 5.工作台面 尺寸400×350(mm) 6:外形尺寸 600×450×500(mm) 7:工作电压:220VAC 8:峰值功率:3.5KW 9:设置温度:0℃--300℃满足无铅制程要求(QFP/FPC/BGA) 10:测温精度:±1℃ 11:温度均匀性:±3℃
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