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产品详情
技术指标：
| 工作台面积 | W420×D300mm |
| PCB尺寸 | 350×250mm |
| 工作台微调 | 不需调节 |
| BGA/IC定位方式 | 外形、锡球 |
| PCB定位方式 | 外形、基准孔 |
| 机器重复精度 | ±0.02mm |
| 使用电源 | 单相220V、50/60Hz、100VA |
| 机器尺寸 | L400×W400×H400mm |
| 机器重量 | 约25Kg |
产品说明：
1、 适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具
2、 贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度
3、 吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉
4、 弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动
5、 吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调
6、 吸嘴贴装高度可任意位置精确调节
7、 生产率高，适用性广
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