高速贴片机

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公司名称深圳市伟达科电子设备有限公司
品牌
型号
所在地深圳市
厂商性质其他
更新时间2024/10/16 7:39:02
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产品详情

特点：
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的生产线。

★ 13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
★ 激光贴片头×1个（4吸嘴）
★ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
★ 0402（英制01005）芯片为出厂时选项

技术参数：
基板尺寸 M基板用（330×250mm）
L基板用（410×360mm）
Lwide（510×360mm）
元件高度 6 mm规格
12 mm规格 —
20 mm规格 —
25 mm规格 —
元件尺寸 0603芯片
1005芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
1005芯片～50mm方元件
或50×150mm —
元件贴装速度
（实际工效＊1）芯片元件 13200CPH
IC元件 —
元件贴装精度激光识别 ±0.05mm
图象识别 —
元件贴装数量最多80种
（换算成8mm带）（＊2）
元件包装带（8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，32mm粘贴，44mm，56 mm，72mm）／杆／散件／托盘
质量约1400kg
电源三相AC200～415V
视在电力 3kVA
使用空气压力 0.49±0.05Mpa
空气消费量（标准状态） 230L／分
芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的值。
（CPH＝平均1小时的贴装元件数量）
使用多层托盘更换器最多可达110品种。
装置尺寸（mm）
基板尺寸 A B C D 传送高度为900mm时
E F G
M基板用 1393 — 2000
L基板用
Lwide 1730

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