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产品详情
设备概述与应用
设备概述
HSA-YXQG9585Z机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线图形。
工作原理
机台采用双 CCD 视觉系统自动对位,识别MARK点由XYQ三轴校正位置后进行切割,龙门架固定,平台前后移动控制切割尺寸,刀架左右移动控制切线长度,平台0度/90度旋转切换横向纵向切割,Z 轴电机控制切割深度。
2-1.机台整体结构
2-2.切割刀头结构图
技术指标
◈ 上料方式:人工上料。
◈ 数据输入方式:手动输入数据。
◈ 对位方式:视觉自动对位。
◈工作台平面度:≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸:950x850mm。
◈ 驱动方式:X轴直线电机,Y轴直线电机,C轴DD马达。
◈ 切割能力:直线切割。
◈ 划线精度:±0.025mm.
◈ 切割压力控制:刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制:刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制:切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制: 切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度:X轴1600mm/s,Y轴800mm/s。
◈ 基板厚度:0.2-2.2mm(双层)。
◈ 零点探测方式:Z轴自动探测零点。
◈ 机台尺寸:(L)2040X(W)1600X(H)1600mm
◈ 工作台尺寸:950x850mm
◈ 工作高度:920mm±20mm
◈机台重量:约2100KG
◈ 工作电源:AC220V/2.5KW/50~60HZ
◈ 工作气源:0.4~0.6Mpa
◈ 工作台材质:硬铝合金