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设备概述与应用
设备概述
HSA-YXQG7565机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线、斜线、圆弧等不规则图形。
工作原理
机台采用单 CCD 视觉系统,识别MARK点后由XY两轴插补运行导入的 CAD 轨迹;龙门架固定,平台前后移动;C 轴旋转电机控制刀的方向;Z 轴电机控制切割深度。实现高效率、高精度切割。
机台结构示意图
2-1.机台整体结构
2-2.切割刀头结构图
技术指标
◈ 上料方式:人工上料。
◈ 数据输入方式:手动输入数据或导入CAD图形。
◈ 对位方式:视觉自动对位。
◈工作台平面度:≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸:750x650mm。
◈ 驱动方式:X轴伺服电机,Y轴伺服电机。
◈ 切割能力:可直线/异形切割。
◈ 划线精度:±0.03mm.
◈ 切割压力控制:刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制:刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制:切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制: 切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度:X轴500mm/s,Y轴500mm/s。
◈ 基板厚度:0.2-2.2mm(双层)。
◈ 零点探测方式:Z轴自动探测零点。
◈ 机台尺寸:(L)1630X(W)1230X(H)1600mm
◈ 工作台尺寸:750x650mm
◈ 工作高度:920mm±20mm
◈机台重量:约1200KG
◈ 工作电源:AC220V/2.5KW/50~60HZ
◈ 工作气源:0.4~0.6Mpa
◈ 工作台材质:大理石