直线玻璃切割机(HSA-ZXQG7565Z)

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公司名称深圳市华晟自动化设备有限公司
品牌
型号
所在地
厂商性质其他
更新时间2023/11/4 20:03:12
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产品详情

设备概述与应用

设备概述　

　HSA-YXQG7565Z机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线图形。

工作原理

　机台采用双 CCD 视觉系统自动对位，识别MARK点由XYQ三轴校正位置后进行切割，龙门架固定，平台前后移动控制切割尺寸，刀架左右移动控制切线长度，平台0度/90度旋转切换横向纵向切割，Z 轴电机控制切割深度。

2-1.机台整体结构

2-2.切割刀头结构图

技术指标

◈ 上料方式：人工上料。
◈ 数据输入方式：手动输入数据。
◈ 对位方式：视觉自动对位。
◈工作台平面度：≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸：750x650mm。
◈ 驱动方式：X轴直线电机，Y轴直线电机，C轴DD马达。
◈ 切割能力：直线切割。
◈ 划线精度：±0.025mm.
◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制：切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度：X轴1600mm/s,Y轴800mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（双层）。
◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。